Zahlungsart:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Air,Express
Hafen:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Herkunftsort: China
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: CHINA
Zertifikate : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Doppelseitiges Ätzen-DBC-Keramik-Substrat für Automobile
DBC -Keramiksubstrate haben eine hervorragende thermische Leitfähigkeit, wodurch das Chip -Paket sehr kompakt ist, wodurch die Leistungsdichte erheblich erhöht und die Zuverlässigkeit von Systemen und Geräten verbessert wird. Eine große Anzahl von Hochleistungsgeräten mit hoher Spannung haben auch hohe Anforderungen an die Wärmeableitung, und Keramiksubstrate haben einen besseren Wärme-Dissipationseffekt. Darüber hinaus verfügt es über eine ausgezeichnete elektrische Isolationsleistung, eine ausgezeichnete weiche Brasilianität, eine hohe Adhäsionsfestigkeit und eine große Stromversorgung. Das DCB-Substrat wird in vielen Bereichen häufig verwendet, einschließlich Halbeiterkühler, elektronischer Heizung, Hochleistungsstrom-Halbkonditionsmodul, Solar-State-Relais, Elektronik für Automobile, Luft- und Raumfahrt und militärisches elektronisches Element, Solarpanelelemente und viele andere elektronische Industriee elektronisch in der Branche Felder.
Wir haben das DBC -Substrat mit hoher Präzision mit Zeichnungen, die von Kunden bereitgestellt werden. Der Rohstoff, den wir für geätztes DBC-Substrat verwenden, ist ein doppelseitiges Kupferlaminat auf Keramikbasis. Wir sind mit professionellen Metallätzgeräten und Expositionsentwicklungsgeräten ausgestattet. Unser Radierungsprozess kann eine doppelseitige Ätzen von verschiedenen Grafiken mit einer Dicke von Kupferschärfe von 0,3 mm - 0,8 mm erreichen. Außerdem können wir garantieren, dass unser doppelseitiges, kupfergekleidetes Laminat-Substrat ordentlich angeordnet ist, gerade Oberflächenlinie und keine Genauigkeit mit hoher Produkte aufweist.
Im Folgenden finden Sie die spezifischen Parameter dieses Produkts. Weitere Ideen finden Sie in unserer Website mehr Halbleiterchip -Carrier.
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Material |
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
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Thickness of Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
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Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
0.5 mm - 1.2mm |
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Manufacturing Capacity Side Corrosion |
0 mm - 0.3mm |
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DCB Performance Advantages |
Good mechanical strength Good thermal conductivity Coefficient of thermal expansion close to silicon Good thermal stability Good insulation/dielectric strength Possibility to etch various kind of pattern like PCB substrate |
DBC -Substrat Bild
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