Zahlungsart:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Minimum der Bestellmenge:50 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Air,Express
Hafen:Ningbo,Shanghai
Herkunftsort: China
Transport: Ocean,Air,Express
Ort Von Zukunft: China
Zertifikate : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
HS-Code: 8534009000
Hafen: Ningbo,Shanghai
Zahlungsart: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Hochtemperaturstabilität flexibles Substrat für den Autositz
Die Präzisionsättigung des Halbleiter -Chipträgers bezieht sich auf den Prozess des selektiven Entfernens von Material aus dem Chipträger, um präzise Muster oder Merkmale zu erstellen. Dies kann unter Verwendung verschiedener Ätztechniken wie nasser Ätzung oder Trockenätzung erfolgen.
Der Halbleiter -Chipträger ist ein Paket, das den Halbleiterchip beherbergt und elektrische Verbindungen zur externen Schaltung bietet. Es besteht typischerweise aus einem Material wie Keramik oder Kunststoff und kann Metallspuren oder -Pads haben, um den Chip mit der Außenwelt zu verbinden.
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1. Hochtemperaturstabilität: Halbleiter-Keramik-Substrate weisen eine hervorragende Hochtemperaturstabilität auf, sodass sie eine zuverlässige Leistung in den Betriebsumgebungen mit hoher Temperature aufrechterhalten, sodass sie für Hochtemperaturanwendungen geeignet sind.
2. Ausgezeichnete Isoliereigenschaften: Halbleiter -Keramik -Substrate haben überlegene Isoliereigenschaften, die Ströme effektiv isolieren, um Leckage und Störungen zu verhindern, wodurch die Zuverlässigkeit und Stabilität der Geräte verbessert wird.
3. Niedriger thermischer Expansionskoeffizient: Halbleiter -Keramiksubstrate besitzen einen niedrigen Wärmeausdehnungkoeffizienten, wodurch die dimensionale Stabilität auch bei Temperaturschwankungen gewährleistet ist, wodurch die Auswirkungen von Temperaturänderungen auf Geräte verringert werden.
4. Gute thermische Leitfähigkeit: Halbleiter -Keramik -Substrate verfügen über eine gute thermische Leitfähigkeit, die dazu beiträgt, die durch Geräte erzeugte Wärme effizient aufzulösen, wodurch Überhitzungsschäden verhindert werden.
5. Hohe mechanische Festigkeit: Die keramischen Halbleiter -Substrate haben eine ausreichende mechanische Festigkeit, um mechanischen Spannungen und Vibrationen während der Montage und des Transports standzuhalten, wodurch das Risiko von Geräteschäden verringert wird.
6. Flachheit und präzise Abmessungen: Halbleiter -Keramik -Substrate halten eine ebene Fläche und präzise Abmessungen auf, um einen guten Kontakt und die Verbindungen zwischen Geräten zu gewährleisten.
7. Korrosionsbeständigkeit: Halbleiter -Keramik -Substrate weisen eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit auf, wodurch Schäden durch chemische Substanzen widerstehen und dadurch die Lebensdauer der Geräte erhöhen.
8. Mehrschichtstruktur: Einige Halbleiter-Keramik-Substrate verwenden eine Mehrschichtstruktur, wodurch eine höhere Schaltungsdichte und funktionelle Integration erzielt wird und die Nachfrage nach integrierten Schaltkreisen mit hoher Dichte gerecht wird.
9. Anpassungsfähigkeit: Die Halbleiter-Keramik-Substrate können nach Kundenanforderungen benutzerdefiniert werden, wodurch die spezifischen Anforderungen in verschiedenen Anwendungsfeldern und -geräten erfüllt werden.
10. Umweltfreundlich: Halbleiter -Keramik -Substrate werden mit umweltfreundlichen Materialien hergestellt, die Umweltvorschriften einhalten und zur grünen Produktion und nachhaltiger Entwicklung beitragen.
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